天玑9400+采用台积电第二代3nm制程,官宣CPU架构为全大核设计(1+3+4) ,搭载包含1颗主频3.7GHz的天玑Cortex-X925超大核,较天玑9400的核主3.626GHz进一步提升。
联发科技已经官宣,官宣将于2025年4月11日举办天玑开发者大会2025,搭载推出天玑9400+旗舰芯。天玑随后,核主vivo也对外表示,官宣vivo X200s将搭载天玑9400+旗舰芯。搭载
据了解,天玑9400+采用台积电第二代3nm制程,核主CPU架构为全大核设计(1+3+4),官宣包含1颗主频3.7GHz的搭载Cortex-X925超大核(较天玑9400的3.626GHz进一步提升),3颗3.3GHz的天玑Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核,三级缓存容量增加50%,性能提升的同时,相同性能下功耗较天玑9400降低12%。
此前,vivo产品经理韩伯啸曝光了vivo X200s的外观,采用了直屏设计,机身整体三维与iPhone 16 Plus一致,玩游戏或是看视频的时候,或将带来较强的沉浸感。
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